樹脂バリ取り装置を納入しました
樹脂バリ取り装置を納入しました
焼き付け前の樹脂のバリを超高圧水を使用し効率よく除去するバリ取り装置
ワーク:樹脂リードフレーム
ワーク寸法:72mmx49mmx5mm
ワークの搬送はマガジン(20個収容/1マガジン)を使用 合計6基セット可能
処理量:約240個/時間
工程:投入→バリ取り→水切り→排出
超高圧ポンプ 80MPa を使用
装置サイズ:2200㎜x1300㎜x1676㎜(H)
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
HP運営/東光技研工業株式会社
焼き付け前の樹脂のバリを超高圧水を使用し効率よく除去するバリ取り装置
ワーク:樹脂リードフレーム
ワーク寸法:72mmx49mmx5mm
ワークの搬送はマガジン(20個収容/1マガジン)を使用 合計6基セット可能
処理量:約240個/時間
工程:投入→バリ取り→水切り→排出
超高圧ポンプ 80MPa を使用
装置サイズ:2200㎜x1300㎜x1676㎜(H)
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洗浄装置事例集 > ラベル剥離・超高圧 > 超高圧洗浄|2017/07/28