樹脂バリ取り装置を納入しました
樹脂バリ取り装置を納入しました
プレス加工後の樹脂のバリを超高圧水を使用し効率よく除去するバリ取り装置
ワーク:電子部品
ワーク寸法:93mmx32mmx13mm
ワークの搬送はマガジン(5個収容/1マガジン)を使用、16マガジンセットし、ロボットにて投入
処理量:約180個/時間
工程:投入→バリ取り→水切り→排出
超高圧ポンプ 100MPa を使用
装置サイズ:2800㎜x1200㎜x1900㎜(H)
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
HP運営/東光技研工業株式会社
プレス加工後の樹脂のバリを超高圧水を使用し効率よく除去するバリ取り装置
ワーク:電子部品
ワーク寸法:93mmx32mmx13mm
ワークの搬送はマガジン(5個収容/1マガジン)を使用、16マガジンセットし、ロボットにて投入
処理量:約180個/時間
工程:投入→バリ取り→水切り→排出
超高圧ポンプ 100MPa を使用
装置サイズ:2800㎜x1200㎜x1900㎜(H)
詳細は弊社営業、技術へお問い合わせください。
HP運営/東光技研工業株式会社
洗浄装置事例集 > 部品 > ガラス・樹脂部品洗浄|2018/04/14